레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법, 레이저 가공 프로그램, 기록 매체, 반도체 칩 제조 방법, 및 반도체 칩

X방향에 있어서, 등속도 구간 SC의 길이(등속도 거리 Lsc)는 분할 예정 라인 S의 길이에 따라 설정되고, 등속도 구간 SC의 길이(등속도 거리 Lsc)에 따라 조사 위치 주사에 있어서의 가공 속도 Vxd가 조정되어 있다(속도 조정 처리, 스텝 S1202). 따라서, 가속 기간 Ta, 등속도 기간 Tsc 및 감속 기간 Td의 합계 기간(주사 시간 t)을 억제할 수 있다. 이렇게 해서, 반도체 기판 W의 분할 예정 라인 S를 따라 레이저 광 B를 이동시킴으로써 분할 예정 라인 S를 가공하는 레이저 가공 기술에 있어서, 분할 예정...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	SUZUKI YOSHIKUNI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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