Camera module
실시 예는 제1 영역, 제2 영역, 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역, 및 제1 영역에 형성되는 제1 단자를 포함하는 제1 회로 기판, 제1 회로 기판의 제3 영역 상에 배치되고 제2 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치, 제1 회로 기판의 제1 단자와 렌즈 구동 장치의 제2 단자를 결합하는 솔더링부, 제1 회로 기판의 제2 영역과 연결되는 유연 기판, 렌즈 구동 장치와 제1 회로 기판의 제2 영역을 결합시키는 결합보강부를 포함하고, 솔더링부는 렌즈 구동 장치를 기준으로 유연 기판의 반대편에 배치된다. An embodim...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 실시 예는 제1 영역, 제2 영역, 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역, 및 제1 영역에 형성되는 제1 단자를 포함하는 제1 회로 기판, 제1 회로 기판의 제3 영역 상에 배치되고 제2 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치, 제1 회로 기판의 제1 단자와 렌즈 구동 장치의 제2 단자를 결합하는 솔더링부, 제1 회로 기판의 제2 영역과 연결되는 유연 기판, 렌즈 구동 장치와 제1 회로 기판의 제2 영역을 결합시키는 결합보강부를 포함하고, 솔더링부는 렌즈 구동 장치를 기준으로 유연 기판의 반대편에 배치된다.
An embodiment includes: a first circuit board including a first terminal; an image sensor disposed on the first circuit board; a lens driving device disposed on the first circuit board and including a second terminal; a soldering part connecting the first terminal and the second terminal; and a coupling reinforcing part coupling the lens driving device to the first circuit board. The soldering part is located on the opposite side of the coupling reinforcing part with respect to the image sensor. It is possible to provide a camera module with a structure in which a lens driving device is firmly coupled to a substrate. |
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