HOLLOW-PARTICLE-CONTAINING POWDER AND PRODUCTION OF THE SAME

[과제] 절연층의 저유전율화 및 저유전 정접화와 함께, 절연층의 박막화를 가능하게 하는 필러를 제공하는 것. [해결 수단] 외각의 내부에 공동을 갖는 중공 입자를 포함하는 분체이며, 분체의 평균 입자경(D50)이 0.1 내지 5.0㎛, 분체의 최대 입자경(D100)이 20.0㎛ 이하, 분체의 입도 분포에 있어서의 피크의 입자경(Ps)×0.75 내지 (Ps)×1.25㎛의 범위의 입자의 체적의 합이 모든 입자의 총 체적의 50％ 이하, 분체의 공공률이 10 내지 50％, 분체의 균열 입자율이 10％ 이하이며, 외각에는 실리카가 70질량...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	EGAMI MIKI, ARAKANE HIROTADA, MURAGUCHI RYO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOUNDS THEREOF INORGANIC CHEMISTRY METALLURGY NON-METALLIC ELEMENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[과제] 절연층의 저유전율화 및 저유전 정접화와 함께, 절연층의 박막화를 가능하게 하는 필러를 제공하는 것. [해결 수단] 외각의 내부에 공동을 갖는 중공 입자를 포함하는 분체이며, 분체의 평균 입자경(D50)이 0.1 내지 5.0㎛, 분체의 최대 입자경(D100)이 20.0㎛ 이하, 분체의 입도 분포에 있어서의 피크의 입자경(Ps)×0.75 내지 (Ps)×1.25㎛의 범위의 입자의 체적의 합이 모든 입자의 총 체적의 50％ 이하, 분체의 공공률이 10 내지 50％, 분체의 균열 입자율이 10％ 이하이며, 외각에는 실리카가 70질량％ 이상 포함되어 있다.