PELTIER COOLING THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
열전 변환 재료의 칩의 전기 저항값이 억제된, 우수한 냉각 성능을 갖는 펠티에 냉각 열전 변환 모듈을 제공하는 것이고, 열전 변환 재료의 칩의 막두께가 200 ㎛ 미만인, 펠티에 냉각 열전 변환 모듈.
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | 열전 변환 재료의 칩의 전기 저항값이 억제된, 우수한 냉각 성능을 갖는 펠티에 냉각 열전 변환 모듈을 제공하는 것이고, 열전 변환 재료의 칩의 막두께가 200 ㎛ 미만인, 펠티에 냉각 열전 변환 모듈. |
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