WAFER TEST PAD

재배선 구조체가 제공된다. 본 개시에 따른 재배선 구조체는, 제1 유전체층, 제1 유전체층 내에 배치되고 베이스 부분 및 베이스 부분을 둘러싸는 프레임 부분을 포함하는 메쉬 금속 피처, 제1 유전체층 및 메쉬 금속 피처 위에 배치된 제2 유전체층, 제2 유전체층 위에 배치된 재배선 피처, 제2 유전체층 및 재배선 피처 위에 배치된 패시베이션 구조체, 재배선 피처의 상부 표면을 노출하기 위해 패시베이션 구조체를 통해 연장되는 패드 개구를 포함한다. 재배선 피처는 메쉬 금속 피처의 프레임 부분 상에 착지하기 위해 제2 유전체층을 통해 연장되는 복수의 콘택 비아를 포함한다. A redistribution structure is provided. A redistribution structure according to the present disclosure includes a first dielectric layer, a mesh metal feature disposed in the first dielectric layer and including a base portion and a frame portion surrounding the base portion, a second dielectric layer disposed over the first dielectric layer and the mesh metal feature, a redistribution feature disposed over the second dielectric layer, a passivation structure disposed over the redistribution feature and the second dielectric layer, a pad opening extending through the passivation structure to expose a top surface of the redistribution feature. The redistribution feature includes a plurality of contact vias that extend through the second dielectric layer to land on the frame portion of the mesh metal feature.