HIGH-FREQUENCY BAND SHIELDING PASTE HOT-SETTING METHOD USING THE PASE AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE PASTE

필러 혼합물 및 열경화성 수지를 포함하고, 상기 필러 혼합물은, 전도성 소재 및 자성 소재를 포함하고, 상기 전도성 소재 및 상기 자성 소재는 금속 분말인, 고주파 대역 차폐용 페이스트가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHO SANG UK, OH JAE YONG, KANG JI SUK, KIM GWAN GYU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES TRANSFORMERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	필러 혼합물 및 열경화성 수지를 포함하고, 상기 필러 혼합물은, 전도성 소재 및 자성 소재를 포함하고, 상기 전도성 소재 및 상기 자성 소재는 금속 분말인, 고주파 대역 차폐용 페이스트가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.