ELECTROSTATIC CHUCK

정전 척은, 관통 구멍이 형성된 유전체 기판과, 유전체 기판의 내부에 매립된 RF 전극과, RF 전극보다 적재면 측이 되는 위치에 있어서, 유전체 기판의 내부에 매립된 흡착 전극을 구비한다. 적재면에 대하여 수직인 방향에서 본 경우에 있어서, 흡착 전극에는, 상기 관통 구멍과 동심이며 또한 상기 관통 구멍을 포함하는 원형의 제1 개구가 형성되어 있고, RF 전극에는, 상기 관통 구멍과 동심이며 또한 상기 관통 구멍을 포함하는 원형의 제2 개구가 형성되어 있다. 제2 개구의 반경은, 제1 개구의 반경보다 크다. An electrost...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SAKURAI RYOSUKE, IKEGUCHI MASAFUMI, SHIRAISHI JUN, SANO KEISUKE, ITAKURA IKUO, MOMIYAMA YUTAKA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	정전 척은, 관통 구멍이 형성된 유전체 기판과, 유전체 기판의 내부에 매립된 RF 전극과, RF 전극보다 적재면 측이 되는 위치에 있어서, 유전체 기판의 내부에 매립된 흡착 전극을 구비한다. 적재면에 대하여 수직인 방향에서 본 경우에 있어서, 흡착 전극에는, 상기 관통 구멍과 동심이며 또한 상기 관통 구멍을 포함하는 원형의 제1 개구가 형성되어 있고, RF 전극에는, 상기 관통 구멍과 동심이며 또한 상기 관통 구멍을 포함하는 원형의 제2 개구가 형성되어 있다. 제2 개구의 반경은, 제1 개구의 반경보다 크다. An electrostatic chuck includes: a dielectric substrate in which a through hole is formed; an RF electrode which is embedded inside the dielectric substrate; and an attracting electrode which is embedded inside the dielectric substrate at a position that is closer to a placement surface than the RF electrode. When viewed from a direction perpendicular to the placement surface, a circular first opening which is concentric with the through hole and which includes the through hole is formed in the attracting electrode and a circular second opening which is concentric with the through hole and which includes the through hole is formed in the RF electrode. A radius of the second opening is larger than a radius of the first opening.