Anti-condensation mechanism for piping joints of semiconductor facilities anti-condensation system
본 발명은 반도체 설비의 배관 이음부를 위한 결로 방지 기구, 결로 방지 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 저온의 유체를 이송하는 내부 배관과 그 외측을 감싸면서 진공 공간을 형성하는 외부 배관을 포함하는 이중 배관으로 구성된 반도체 설비 배관의 배관 이음부에 있어서, 가스 공급을 통해 배관 이음부를 건조하여 결로 발생을 방지하도록 구성된 반도체 설비의 배관 이음부를 위한 결로 방지 기구, 결로 방지 시스템이 개시된다. The present invention relates to a condensation preve...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 본 발명은 반도체 설비의 배관 이음부를 위한 결로 방지 기구, 결로 방지 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 저온의 유체를 이송하는 내부 배관과 그 외측을 감싸면서 진공 공간을 형성하는 외부 배관을 포함하는 이중 배관으로 구성된 반도체 설비 배관의 배관 이음부에 있어서, 가스 공급을 통해 배관 이음부를 건조하여 결로 발생을 방지하도록 구성된 반도체 설비의 배관 이음부를 위한 결로 방지 기구, 결로 방지 시스템이 개시된다.
The present invention relates to a condensation preventing device for a piping joining part of a semiconductor equipment, and a condensation preventing system. According to an embodiment of the present invention, in the piping joining part of a semiconductor equipment piping consisting of a double piping including an interior piping for transporting a low-temperature fluid and an exterior piping surrounding the outside of the interior piping to form a vacuum space, the disclosed condensation preventing device for the piping joining part of the semiconductor equipment is configured to prevent condensation by drying the piping joining part through gas supply. The condensation preventing device for the piping joining part of the semiconductor equipment of the present invention comprises: a hollow main body unit; a first through hole; a second through hole; a gas inlet; and a gas outlet. |
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