로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비
본 출원은 챔버 본체를 포함하는 로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비에 관한 것이다. 챔버 본체는 내부에 적어도 하나의 로딩 캐비티가 구성되어 있고, 각각의 로딩 캐비티에 연통되는 기체유입부 및 기체배출부를 갖는다. 여기서, 챔버 본체는 적어도 하나의 분산부를 갖고, 각각의 분산부는 하나의 로딩 캐비티에 대응하여 배치되며; 각각의 분산부는 독립적으로 배치된 복수의 분산홀을 포함하고, 각 분산홀은 기체유입부 및 대응하는 로딩 캐비티와 연통되며, 대응하는 로딩 캐비티로 유입된 기류를 분산시키도록 구성된다. The present...
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| creator | ZHOU REN WU LIUXING SHI SHUAI |
| description | 본 출원은 챔버 본체를 포함하는 로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비에 관한 것이다. 챔버 본체는 내부에 적어도 하나의 로딩 캐비티가 구성되어 있고, 각각의 로딩 캐비티에 연통되는 기체유입부 및 기체배출부를 갖는다. 여기서, 챔버 본체는 적어도 하나의 분산부를 갖고, 각각의 분산부는 하나의 로딩 캐비티에 대응하여 배치되며; 각각의 분산부는 독립적으로 배치된 복수의 분산홀을 포함하고, 각 분산홀은 기체유입부 및 대응하는 로딩 캐비티와 연통되며, 대응하는 로딩 캐비티로 유입된 기류를 분산시키도록 구성된다.
The present application relates to a load lock chamber and a cleaning method therefor, and a semiconductor device. The load lock chamber comprises a chamber body. The chamber body is internally provided with at least one load-lock, and is provided with an air inlet portion and an air outlet portion which are communicated with each load-lock, The chamber body is provided with at least one dispersion portion, each dispersion portion is arranged to correspond to one load-lock, each dispersion portion comprises a plurality of independently formed dispersion holes, and each dispersion hole is communicated with the air inlet portion and the corresponding load-lock and is used for dispersing airflow entering the corresponding load-lock. |
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The present application relates to a load lock chamber and a cleaning method therefor, and a semiconductor device. The load lock chamber comprises a chamber body. The chamber body is internally provided with at least one load-lock, and is provided with an air inlet portion and an air outlet portion which are communicated with each load-lock, The chamber body is provided with at least one dispersion portion, each dispersion portion is arranged to correspond to one load-lock, each dispersion portion comprises a plurality of independently formed dispersion holes, and each dispersion hole is communicated with the air inlet portion and the corresponding load-lock and is used for dispersing airflow entering the corresponding load-lock.</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CLEANING ; CLEANING IN GENERAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; PERFORMING OPERATIONS ; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241002&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240144337A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241002&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240144337A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ZHOU REN</creatorcontrib><creatorcontrib>WU LIUXING</creatorcontrib><creatorcontrib>SHI SHUAI</creatorcontrib><title>로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비</title><description>본 출원은 챔버 본체를 포함하는 로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비에 관한 것이다. 챔버 본체는 내부에 적어도 하나의 로딩 캐비티가 구성되어 있고, 각각의 로딩 캐비티에 연통되는 기체유입부 및 기체배출부를 갖는다. 여기서, 챔버 본체는 적어도 하나의 분산부를 갖고, 각각의 분산부는 하나의 로딩 캐비티에 대응하여 배치되며; 각각의 분산부는 독립적으로 배치된 복수의 분산홀을 포함하고, 각 분산홀은 기체유입부 및 대응하는 로딩 캐비티와 연통되며, 대응하는 로딩 캐비티로 유입된 기류를 분산시키도록 구성된다.
The present application relates to a load lock chamber and a cleaning method therefor, and a semiconductor device. The load lock chamber comprises a chamber body. The chamber body is internally provided with at least one load-lock, and is provided with an air inlet portion and an air outlet portion which are communicated with each load-lock, The chamber body is provided with at least one dispersion portion, each dispersion portion is arranged to correspond to one load-lock, each dispersion portion comprises a plurality of independently formed dispersion holes, and each dispersion hole is communicated with the air inlet portion and the corresponding load-lock and is used for dispersing airflow entering the corresponding load-lock.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CLEANING</subject><subject>CLEANING IN GENERAL</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PREVENTION OF FOULING IN GENERAL</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLB6vXDO68lzXs_dq_Bm45TXm1oUXm_oV3gzd8ubuTMU3rTseLNg6usNK19vmqoDlJjxur_lzaYtCm_mLX29s4WHgTUtMac4lRdKczMou7mGOHvophbkx6cWFyQmp-allsR7BxkZGJkYGJqYGBubOxoTpwoA0GE_3w</recordid><startdate>20241002</startdate><enddate>20241002</enddate><creator>ZHOU REN</creator><creator>WU LIUXING</creator><creator>SHI SHUAI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241002</creationdate><title>로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비</title><author>ZHOU REN ; WU LIUXING ; SHI SHUAI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240144337A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CLEANING</topic><topic>CLEANING IN GENERAL</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PREVENTION OF FOULING IN GENERAL</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ZHOU REN</creatorcontrib><creatorcontrib>WU LIUXING</creatorcontrib><creatorcontrib>SHI SHUAI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ZHOU REN</au><au>WU LIUXING</au><au>SHI SHUAI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비</title><date>2024-10-02</date><risdate>2024</risdate><abstract>본 출원은 챔버 본체를 포함하는 로드락 챔버 및 이의 세정방법, 반도체 장비에 관한 것이다. 챔버 본체는 내부에 적어도 하나의 로딩 캐비티가 구성되어 있고, 각각의 로딩 캐비티에 연통되는 기체유입부 및 기체배출부를 갖는다. 여기서, 챔버 본체는 적어도 하나의 분산부를 갖고, 각각의 분산부는 하나의 로딩 캐비티에 대응하여 배치되며; 각각의 분산부는 독립적으로 배치된 복수의 분산홀을 포함하고, 각 분산홀은 기체유입부 및 대응하는 로딩 캐비티와 연통되며, 대응하는 로딩 캐비티로 유입된 기류를 분산시키도록 구성된다.
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| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLEANING CLEANING IN GENERAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING |
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