URETHANE BASED HEAT DISSIPATION ADHESIVE COMPOSITION WITH LONG POT LIFT AND IMPROVED THERMIAL CONDUCTIVITY

본 발명은 가사시간이 길고, 완전 경화 시간이 짧은 우레탄 방열 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 조성을 갖는 주제부와 경화제부를 구성하고, 이들의 함량과 물성을 각각 조절하여 공정의 작업 안정성과 취급성이 개선되고, 열전도도 및 기계적 특성이 우수한 우레탄계 방열 접착제 조성물을 제공한다. The present invention relates to a urethane heat-dissipating adhesive composition having a long pot life and a short complete...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE KWANGDEOK, HONG JUPYUNG, JANG SEOKWOON, HA SUNGMIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 가사시간이 길고, 완전 경화 시간이 짧은 우레탄 방열 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 조성을 갖는 주제부와 경화제부를 구성하고, 이들의 함량과 물성을 각각 조절하여 공정의 작업 안정성과 취급성이 개선되고, 열전도도 및 기계적 특성이 우수한 우레탄계 방열 접착제 조성물을 제공한다. The present invention relates to a urethane heat-dissipating adhesive composition having a long pot life and a short complete curing time and, more specifically, provides a urethane-based heat-dissipating adhesive composition which comprises a base part and a curing agent part having predetermined compositions, and which, as a result of the adjustment of the content and physical properties thereof, has improved process stability and handling properties, and has excellent thermal conductivity and mechanical properties.