마이크로-OLED 디스플레이 모듈 열 관리

디바이스는 마이크로 유기 발광 다이오드(μ-OLED) 디스플레이 패널 및 전자 컴포넌트를 포함한다. 전기 커넥터가 μ-OLED 디스플레이 패널과 전자 컴포넌트를 전기적으로 커플링한다. 스탠드오프가 전자 컴포넌트와 μ-OLED 디스플레이 패널 사이에 배치된다. 스탠드오프는 전자 컴포넌트와 μ-OLED 디스플레이 패널을 이들 사이에 갭을 두고 물리적으로 커플링한다. 갭은 μ-OLED 디스플레이 패널로부터 전자 컴포넌트를 열적으로 디커플링한다. U자형 히트 싱크가 스탠드오프 내에 배치될 수 있고, U자형 히트 싱크가 스탠드오프 내에 배치될 때 μ-OLED 디스플레이에 의해 생성되는 열이 시스템 팬에 의해 완화될 수 있다. A device includes a micro-organic light emitting diode (μ-OLED) display panel and an electronic component. An electrical connector electrically couples the μ-OLED display panel and the electronic component. A standoff is disposed between the electronic component and the μ-OLED display panel. The standoff physically couples the electronic component and the μ-OLED display panel with a gap therebetween. The gap thermally decouples the electronic component from the μ-OLED display panel. A U-shaped heat sink can be disposed in the standoff, and heat generated by the μ-OLED display can be mitigated by a system fan when a U-shaped heat sink is disposed in the standoff.