SEMICONDUCTOR PACKAGE

본 개시는 반도체 패키지에 관한 것으로, 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 버퍼 상부 패드 및 상기 버퍼 상부 패드의 측면을 덮는 버퍼 상부 절연막을 포함하는 버퍼 다이, 및 상기 버퍼 다이 위에 배치되고, 제1 하부 패드 및 상기 제1 하부 패드의 측면을 덮는 제1 하부 절연막을 포함하는 제1 코어 다이를 포함하고, 상기 버퍼 상부 패드는 상기 제1 하부 패드와 접촉하고, 상기 버퍼 상부 절연막은 상기 제1 하부 절연막과 접촉하고, 상기 제1 하부 절연막 및 상기 버퍼 상부 절연막 중 하나는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM TAEJUN, CHOI HWANYOUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는 반도체 패키지에 관한 것으로, 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 버퍼 상부 패드 및 상기 버퍼 상부 패드의 측면을 덮는 버퍼 상부 절연막을 포함하는 버퍼 다이, 및 상기 버퍼 다이 위에 배치되고, 제1 하부 패드 및 상기 제1 하부 패드의 측면을 덮는 제1 하부 절연막을 포함하는 제1 코어 다이를 포함하고, 상기 버퍼 상부 패드는 상기 제1 하부 패드와 접촉하고, 상기 버퍼 상부 절연막은 상기 제1 하부 절연막과 접촉하고, 상기 제1 하부 절연막 및 상기 버퍼 상부 절연막 중 하나는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 하부 절연막의 하면으로부터 상기 버퍼 다이를 향하여 돌출되거나, 상기 버퍼 상부 절연막의 상면으로부터 상기 제1 하부 절연막을 향하여 돌출된다.