PICK-AND-PLACE APPARATUS AND METHOD

본 개시의 측면은 소스 기판으로부터 타겟 기판 상의 복수의 빈 위치로 복수의 전자 부품을 전달하는 방법에 관한 것이다. 본 개시의 추가 측면은 이 방법을 수행하기 위한 장치 및 대응하는 컴퓨터 프로그램 제품에 관한 것이다. 본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 부품의 하나 이상의 파라미터에 기초하여 복수의 전자 부품 중 각각의 전자 부품를 m개의 빈(bin) 중 각각의 빈에 할당함으로써 소스 기판의 비닝(binning) 맵이 구성된다. 타겟 기판은 복수의 단위 셀로 분할되되, 각각의 단위 셀은 복수의 부품 위치를 포함하고, 각각의 부품 위치는 복수의 빈 중 각각의 빈과 연관되어 있다. 전자 부품는 각 단위 셀의 각 부품 위치에서 소스 기판의 전자 부품가 해당 부품 위치와 연관된 빈과 동일한 빈에 할당되도록 배열되도록 타겟 기판에 배열된다. Aspects of the present disclosure relate to a method for transferring a plurality of electrical components from a source substrate to a plurality of empty positions on a target substrate. Further aspects of the present disclosure relate to an apparatus for carrying out this method and to a corresponding computer program product.According to an aspect of the present disclosure a binning map is constructed of the source substrate by assigning each electrical component among the plurality of electrical components to a respective bin among M bins based on one or more parameters of the electrical components. The target substrate is divided into a plurality of unit cells, wherein each unit cell comprises a plurality of component positions, each component position being associated with a respective bin among the plurality of bins. The electrical components are arranged on the target substrate such that, at each component position of each unit cell, an electrical component from the source substrate is arranged that is assigned to the same bin as the bin that is associated with that component position.