Wafer expanding apparatus and die bonding system

본 발명은 웨이퍼 확장 시 다이들 간의 간격을 균일하게 할 수 있게 하는 웨이퍼 확장 장치 및 다이 본딩 시스템에 관한 것으로서, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 원형 링 형태의 웨이퍼 링을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되어, 상기 다이싱 테이프를 지지하는 지지 링과, 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되어, 상기 다이싱 테이프가 확장될 수 있도록 상기 지지 링을 기준으로 적어도 일부분이 상대적으로 이동되는 다이싱 테이프 확장 유닛과,...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LEE YONG HYUN, SHIN JUNG HO, SONG CHI HUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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