Wafer expanding apparatus and die bonding system

본 발명은 웨이퍼 확장 시 다이들 간의 간격을 균일하게 할 수 있게 하는 웨이퍼 확장 장치 및 다이 본딩 시스템에 관한 것으로서, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 원형 링 형태의 웨이퍼 링을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되어, 상기 다이싱 테이프를 지지하는 지지 링과, 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되어, 상기 다이싱 테이프가 확장될 수 있도록 상기 지지 링을 기준으로 적어도 일부분이 상대적으로 이동되는 다이싱 테이프 확장 유닛과, 상기 다이싱 테이프 확장 유닛의 익스팬더 링의 내부 공간을 이동가능하게 설치되어, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 스테이지로 안착시키는 메인 웨이퍼 트랜스퍼 및 상기 다이싱 테이프 확장 유닛의 일측에 설치되어, 상기 다이싱 테이프 확장 유닛의 상기 익스팬더 링의 하부를 통해서, 카세트에 수납된 상기 웨이퍼를 상기 메인 웨이퍼 트랜스퍼가 파지 가능한 파지 위치까지 이송시키는 서브 웨이퍼 트랜스퍼를 포함할 수 있다.