BALL GRID ARRAY PACKAGE
본 발명의 한 실시예에 따른 볼 그리드 어레이 패키지는 상면에 금속 패드가 배치된 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판 상에 배치된 제2 회로기판, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 솔더볼, 그리고 상기 제1 회로기판의 상기 금속 패드와 상기 솔더볼 사이에서 상기 금속 패드로부터 상기 솔더볼을 향하는 방향으로 순차적으로 배치되는 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 간 경계면으로부터 상기 제2 레이어와 상기 솔더볼 간 경계면에 이르기까지 비스무스(Bi)의 함량이 증가하다...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 본 발명의 한 실시예에 따른 볼 그리드 어레이 패키지는 상면에 금속 패드가 배치된 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판 상에 배치된 제2 회로기판, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 솔더볼, 그리고 상기 제1 회로기판의 상기 금속 패드와 상기 솔더볼 사이에서 상기 금속 패드로부터 상기 솔더볼을 향하는 방향으로 순차적으로 배치되는 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 간 경계면으로부터 상기 제2 레이어와 상기 솔더볼 간 경계면에 이르기까지 비스무스(Bi)의 함량이 증가하다 감소하고, 구리(Cu)의 함량이 감소하다 증가하는 구간을 포함한다. |
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