Substrate chucking method and substrate processing apparatus

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 방법은, 기판이 상기 내부공간으로 인입되어 상기 진공척에 안착되는 기판 인입 단계; 및 상기 진공척에 안착된 상기 기판의 워피지 릴리스(warpage release)를 수행하는 기판 척킹 강화 단계;를 포함하고, 상기 기판 척킹 강화 단계;는, 상기 진공척의 진공라인을 진공화함으로써, 상기 진공척 상에 안착된 상기 기판 하부에 흡착력을 인가시켜 상기 기판을 흡착하는 기판 흡착 단계; 및 상기 진공척 상에 안착된 상기 기판의 상부에 압력을 증가시켜 상기 기판의 워피지 릴리스를 수행하도록, 상기...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE JUNG WOOK, LEE YUN GOO, CHOI BYUNG JOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 방법은, 기판이 상기 내부공간으로 인입되어 상기 진공척에 안착되는 기판 인입 단계; 및 상기 진공척에 안착된 상기 기판의 워피지 릴리스(warpage release)를 수행하는 기판 척킹 강화 단계;를 포함하고, 상기 기판 척킹 강화 단계;는, 상기 진공척의 진공라인을 진공화함으로써, 상기 진공척 상에 안착된 상기 기판 하부에 흡착력을 인가시켜 상기 기판을 흡착하는 기판 흡착 단계; 및 상기 진공척 상에 안착된 상기 기판의 상부에 압력을 증가시켜 상기 기판의 워피지 릴리스를 수행하도록, 상기 진공척을 상기 가스 분사부 방향으로 상승시키는 진공척 상승 단계;를 포함한다.