THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE USING THE SAME
열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다. 일 구현예에서는 (A-1) 부타디엔계 고무 변성 방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 그라프트 공중합체 10 내지 25 중량%; (A-2) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 20 내지 40 중량%; (A-3) 방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 25 내지 45 중량%; (A-4) 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트-방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 2 내지 6 중량%; 및 (A-5) α-메틸스티렌-방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 15...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다. 일 구현예에서는 (A-1) 부타디엔계 고무 변성 방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 그라프트 공중합체 10 내지 25 중량%; (A-2) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 20 내지 40 중량%; (A-3) 방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 25 내지 45 중량%; (A-4) 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트-방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 2 내지 6 중량%; 및 (A-5) α-메틸스티렌-방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물 공중합체 15 내지 25 중량%를 포함하는 (A) 기초 수지 100 중량부에 대해, (B) 방향족 비닐 화합물-시안화 비닐 화합물-말레산 무수물 공중합체 1 내지 5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article using same. In one embodiment, provided is a thermoplastic resin composition comprising (B) 1-5 parts by weight of an aromatic vinyl compound-cyanide vinyl compound-maleic anhydride copolymer, (A) on the basis of 100 parts by weight of a base resin comprising: (A-1) 10-25% by weight of a butadiene-based rubber-modified aromatic vinyl compound-cyanide vinyl compound graft copolymer; (A-2) 20-40% by weight of a polybutylene terephthalate resin; (A-3) 25-45% by weight of an aromatic vinyl compound-cyanide vinyl compound copolymer; (A-4) 2-6% by weight of an epoxy group-containing (meth)acrylate-aromatic vinyl compound-cyanide vinyl compound copolymer; and (A-5) 15-25% by weight of an α-methylstyrene-aromatic vinyl compound-cyanide vinyl compound copolymer. |
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