Adhesive composition

본 출원은 전해액 분해 반응에 의한 접착력 저하 문제를 개선하고, 상기 용매 성분이 이른 시점에 먼저 증발되는 것을 방지하며, 상기 적절한 조합으로 접착 성분의 용해도를 높여 충분한 접착력을 구현하는 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 상기 접착제 조성물은 방울 형태로 형성되는 것을 억제하면서 안정성과 공정성이 우수하고, 상온 경시 변화가 적으며, 분리막에 대한 침투성이 낮은 접착제 조성물을 제공할 수 있다. The present disclosure may provide an adhesive composition, which...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OH WON JE, CHOI SEUNG WON, PARK SUN MIN, JEONG TAEK EON, KIM SANG MO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRICITY METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 출원은 전해액 분해 반응에 의한 접착력 저하 문제를 개선하고, 상기 용매 성분이 이른 시점에 먼저 증발되는 것을 방지하며, 상기 적절한 조합으로 접착 성분의 용해도를 높여 충분한 접착력을 구현하는 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 상기 접착제 조성물은 방울 형태로 형성되는 것을 억제하면서 안정성과 공정성이 우수하고, 상온 경시 변화가 적으며, 분리막에 대한 침투성이 낮은 접착제 조성물을 제공할 수 있다. The present disclosure may provide an adhesive composition, which solves the problem of reduced adhesive strength due to electrolyte decomposition, prevents the solvent component from evaporating prematurely, and exhibits sufficient adhesive strength by increasing the solubility of the adhesive component through an appropriate combination. In addition, the present disclosure may provide an adhesive composition, which exhibits excellent stability and processability and has small changes over time at room temperature and low separator permeability while suppressing the formation of droplets.