SSD SSD SSD circuit board beveling processing device

본 발명은 SSD회로기판(SSD램 등)의 단자 일측을 절삭하기 위한, SSD회로기판의 면취용 절삭구성 및 상기 절삭구성을 포함하는 SSD회로기판의 면취용 가공장치에 관한 것이다. 구체적으로는, SSD회로기판(PCB)을 고정하는 판부의 움직임이 가능하도록 하고, 절삭가공장치의 절삭유닛의 상승 또는 하강이 가능하도록 하되, SSD회로기판의 면취용 절삭구성 및 상기 절삭구성을 포함하는 SSD회로기판의 면취용 가공장치에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	LEE SEONG KIL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS POLISHING PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 SSD회로기판(SSD램 등)의 단자 일측을 절삭하기 위한, SSD회로기판의 면취용 절삭구성 및 상기 절삭구성을 포함하는 SSD회로기판의 면취용 가공장치에 관한 것이다. 구체적으로는, SSD회로기판(PCB)을 고정하는 판부의 움직임이 가능하도록 하고, 절삭가공장치의 절삭유닛의 상승 또는 하강이 가능하도록 하되, SSD회로기판의 면취용 절삭구성 및 상기 절삭구성을 포함하는 SSD회로기판의 면취용 가공장치에 관한 것이다.