CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

실시예에 따른 회로 기판은 절연층; 상기 절연층 위에 위치하며 복수의 개구부를 가지는 솔더 레지스트층; 상기 절연층 위의 상기 복수의 개구부 내에 각각 위치하는 복수의 접속 패드; 그리고 상기 복수의 접속 패드 위에 위치하고, 상기 솔더 레지스트층의 상부면보다 더 돌출되며 적어도 2개가 서로 다른 두께를 가지는 복수의 도전층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 접속 패드 위에 위치하는 하부 도전층, 그리고 상기 하부 도전층의 상부면 위에만 위치하는 상부 도전층을 포함한다. A circuit board includes: an insulating layer, a solder resist layer disposed on the insulating layer and having first and second openings; first and second connection pads respectively disposed within the first and second openings on the insulating layer; and first and second conductive layers respectively disposed on the first and second connection pads, and configured to protrude more than an upper surface of the solder resist layer and to have different thicknesses. Each of the first and second conductive layers includes a lower conductive layer disposed on a corresponding one of the first and second connection pads and an upper conductive layer disposed on an upper surface of the lower conductive layer.