PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 제조방법은 동박 소재의 베이스층에 드라이필름을 접착하는 라미네이팅단계, 상기 라미네이팅단계를 거친 상기 드라이필름에 회로패턴이 형성된 노광용필름을 덧대는 제1 노광단계, 상기 드라이필름 및 상기 노광용필름에 UV빛을 조사하여 상기 회로패턴을 광경화하는 제2 노광단계, 상기 노광용필름이 덧대진 상기 드라이필름을 현상액으로 제거하는 회로현상단계, 상기 회로패턴을 제외한 상기 드라이필름을 화학적으로 제거하여 회로를 형성하는 제1 에칭단계, 상기 제1 에칭단계 이후, 상기 회로패턴을 제외한 상기...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	HAN NAM HEE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 제조방법은 동박 소재의 베이스층에 드라이필름을 접착하는 라미네이팅단계, 상기 라미네이팅단계를 거친 상기 드라이필름에 회로패턴이 형성된 노광용필름을 덧대는 제1 노광단계, 상기 드라이필름 및 상기 노광용필름에 UV빛을 조사하여 상기 회로패턴을 광경화하는 제2 노광단계, 상기 노광용필름이 덧대진 상기 드라이필름을 현상액으로 제거하는 회로현상단계, 상기 회로패턴을 제외한 상기 드라이필름을 화학적으로 제거하여 회로를 형성하는 제1 에칭단계, 상기 제1 에칭단계 이후, 상기 회로패턴을 제외한 상기 베이스층을 알칼리성 에칭액으로 없애는 제2 에칭단계 및 상기 베이스층 상면에 도포된 드라이필름을 없애는 제3 에칭단계를 포함할 수 있다.