Plasma Processing System and Processing Method Using Radical Water

라디칼수를 이용하여 공정 가스에 의한 기판의 부식을 방지할 수 있는 라디칼수를 이용한 플라즈마 처리 시스템 및 처리 방법이 개시된다. 이는 라디칼수를 이용한 부식 방지 공정을 수행함으로써 수소의 단순 결합 반응을 통해 잔여 염소(Cl)계 가스를 빠르게 반응 및 제거할 수 있다. 또한, 디아이 워터에 비해 월등히 높은 수소 몰농도에 의해 염소(Cl)계 가스 제거 공정의 효율을 향상시킬 수 있고, 수소 이온(H+) 뿐만 아니라, 라디칼수에 포함된 질산염(NO3) 라디칼 및 이온도 염소(Cl)계와 반응하도록 하여 추가 반응을 유도할 수...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE SEUNG HO, KIM JIN SOO, KIM MYONG HO, KIM TAE UN, JANG JI HONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	라디칼수를 이용하여 공정 가스에 의한 기판의 부식을 방지할 수 있는 라디칼수를 이용한 플라즈마 처리 시스템 및 처리 방법이 개시된다. 이는 라디칼수를 이용한 부식 방지 공정을 수행함으로써 수소의 단순 결합 반응을 통해 잔여 염소(Cl)계 가스를 빠르게 반응 및 제거할 수 있다. 또한, 디아이 워터에 비해 월등히 높은 수소 몰농도에 의해 염소(Cl)계 가스 제거 공정의 효율을 향상시킬 수 있고, 수소 이온(H+) 뿐만 아니라, 라디칼수에 포함된 질산염(NO3) 라디칼 및 이온도 염소(Cl)계와 반응하도록 하여 추가 반응을 유도할 수 있기 때문에 수소 이온(H+)과 더불어 부식 방지의 추가 반응에 의해 부식 방지의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.