SEMICONDUCTOR PACKAGE

본 발명의 일 실시예는, 하면에 배치된 하부 패드들, 상면에 배치된 상부 패드들, 및 상기 하부 패드들과 상기 상부 패드들을 전기적으로 연결하는 관통 전극들을 포함하는 베이스 칩; 상기 베이스 칩 상에 배치되고, 제1 전면에 배치된 제1 전면 패드들, 제1 후면에 배치된 제1 후면 패드들, 및 상기 제1 전면 패드들과 상기 제1 후면 패드들을 전기적으로 연결하는 제1 관통 비아들을 포함하는 제1 반도체 칩; 상기 제1 반도체 칩의 상기 제1 전면에 배치되고, 상기 제1 전면 패드들과 상기 상부 패드들을 전기적으로 연결하는 제1 범프...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KIM WON YOUNG, KIM WON KEUN, HONG JONG PA, CHANG GUN HO, KO YEONG KWON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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