수지 조성물

본 발명은, 충격 흡수성과 내열성을 양립시킨 충격 흡수층으로서 적합한 점착제층을 형성하기 위해서 적합한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 점착제층을 형성하기 위한 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에서, 상기 점착제층의 100kHz, 25℃에서의 저장 탄성률 G'(100k)는, 60MPa 이하이다. 상기 수지 조성물은, 활성 에너지선 경화형 화합물을 함유한다. The purpose of the present invention is to provide a resin composition that is...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	UENO SHUSAKU, KATO KAZUMICHI, HIRAYAMA TAKAMASA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 충격 흡수성과 내열성을 양립시킨 충격 흡수층으로서 적합한 점착제층을 형성하기 위해서 적합한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 점착제층을 형성하기 위한 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에서, 상기 점착제층의 100kHz, 25℃에서의 저장 탄성률 G'(100k)는, 60MPa 이하이다. 상기 수지 조성물은, 활성 에너지선 경화형 화합물을 함유한다. The purpose of the present invention is to provide a resin composition that is appropriate for forming an adhesive layer suitable as a shock-absorbing layer endowed with both shock absorption properties and heat resistance.　The present invention relates to a resin composition for forming an adhesive layer. In the present invention, the storage modulus G'(100k) of the adhesive layer at 100 kHz and 25°C is 60 MPa or less. The resin composition contains an active-energy-ray-curable compound.