COMPOUND PHOTOELECTRIC DEVICE ABSORPTION SENSOR SENSOR EMBEDDED DISPLAY PANEL AND ELECTRONIC DEVICE
하기 화학식 1 내지 3중 어느 하나로 표현되는 화합물을 포함하고, 약 1.55 molecules/nm3 이상의 분자 팩킹 밀도(packing density)를 가지는 화합물 및 이를 포함하는 광전 소자, 흡광 센서, 센서 내장형 표시 패널 및 전자 장치를 제공한다. [화학식 1] JPEGpat00135.jpg3431 [화학식 2] JPEGpat00136.jpg3331 [화학식 3] JPEGpat00137.jpg3331 상기 화학식 1 내지 3에서, 각 치환기의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다. Provided is a compo...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 하기 화학식 1 내지 3중 어느 하나로 표현되는 화합물을 포함하고, 약 1.55 molecules/nm3 이상의 분자 팩킹 밀도(packing density)를 가지는 화합물 및 이를 포함하는 광전 소자, 흡광 센서, 센서 내장형 표시 패널 및 전자 장치를 제공한다. [화학식 1] JPEGpat00135.jpg3431 [화학식 2] JPEGpat00136.jpg3331 [화학식 3] JPEGpat00137.jpg3331 상기 화학식 1 내지 3에서, 각 치환기의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다.
Provided is a compound represented by any one of Chemical Formulas 1 to 3, and having a molecular packing density of greater than or equal to about 1.55 molecules/nm3 and photoelectric devices, light absorption sensors, sensor-embedded display panels, and electronic devices including the same.In Chemical Formulas 1 to 3, the definition of each substituent is as described in the specification. |
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