COMPOUND PHOTOELECTRIC DEVICE ABSORPTION SENSOR SENSOR EMBEDDED DISPLAY PANEL AND ELECTRONIC DEVICE

하기 화학식 1 내지 3중 어느 하나로 표현되는 화합물을 포함하고, 약 1.55 molecules/nm3 이상의 분자 팩킹 밀도(packing density)를 가지는 화합물 및 이를 포함하는 광전 소자, 흡광 센서, 센서 내장형 표시 패널 및 전자 장치를 제공한다. [화학식 1] JPEGpat00135.jpg3431 [화학식 2] JPEGpat00136.jpg3331 [화학식 3] JPEGpat00137.jpg3331 상기 화학식 1 내지 3에서, 각 치환기의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다. Provided is a compo...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: LIM, YOUN HEE, PARK, KYUNG BAE, YI, JEOUNG IN, HONG, HYE RIM, KIM, HYEONG JU, CHOI, TAE JIN, HIROMASA SHIBUYA, PARK, JEONG IL, DAIKI MINAMI
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:하기 화학식 1 내지 3중 어느 하나로 표현되는 화합물을 포함하고, 약 1.55 molecules/nm3 이상의 분자 팩킹 밀도(packing density)를 가지는 화합물 및 이를 포함하는 광전 소자, 흡광 센서, 센서 내장형 표시 패널 및 전자 장치를 제공한다. [화학식 1] JPEGpat00135.jpg3431 [화학식 2] JPEGpat00136.jpg3331 [화학식 3] JPEGpat00137.jpg3331 상기 화학식 1 내지 3에서, 각 치환기의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다. Provided is a compound represented by any one of Chemical Formulas 1 to 3, and having a molecular packing density of greater than or equal to about 1.55 molecules/nm3 and photoelectric devices, light absorption sensors, sensor-embedded display panels, and electronic devices including the same.In Chemical Formulas 1 to 3, the definition of each substituent is as described in the specification.