가공품의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 가공품의 제조 장치
가공품의 제조 방법은, 절단되어야 하는 위치를 따라서 미리 홈부(5)가 형성된 리드 프레임을 적어도 포함하는 가공 대상물(1)을 준비하는 준비 공정과, 가공 대상물(1)을 절단하기 전에, 가공 대상물(1) 중의 홈부(5)를 형성하고 있는 표층 부분(3c)을 부분적으로 제거하는 표층 제거 공정과, 가공 대상물(1)을 절단하기 전에, 표층 부분(3c)이 부분적으로 제거된 가공 대상물(1)에 도금 처리를 실시하는 도금 공정을 포함하며, 표층 제거 공정이 실시되기 전의 상태에 있어서, 표층 부분(3c)은, 가공 대상물(1)이 절단되는 것에...
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Format: | Patent |
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