가공품의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 가공품의 제조 장치

가공품의 제조 방법은, 절단되어야 하는 위치를 따라서 미리 홈부(5)가 형성된 리드 프레임을 적어도 포함하는 가공 대상물(1)을 준비하는 준비 공정과, 가공 대상물(1)을 절단하기 전에, 가공 대상물(1) 중의 홈부(5)를 형성하고 있는 표층 부분(3c)을 부분적으로 제거하는 표층 제거 공정과, 가공 대상물(1)을 절단하기 전에, 표층 부분(3c)이 부분적으로 제거된 가공 대상물(1)에 도금 처리를 실시하는 도금 공정을 포함하며, 표층 제거 공정이 실시되기 전의 상태에 있어서, 표층 부분(3c)은, 가공 대상물(1)이 절단되는 것에 의해 제거되게 되는 절단 영역(3m)과, 절단 영역(3m)과 홈부(5)의 개구단(5c)의 사이에 위치하는 비절단 영역(3n)을 포함하며, 표층 제거 공정에 있어서는, 비절단 영역(3n)의 적어도 일부를 제거한다. 이에 의해, 보다 높은 접속 신뢰성을 얻는 것이 가능한 가공품의 제조 방법이 얻어진다. This method for manufacturing a processed article comprises: a preparation step for preparing an object (1) to be processed that includes at least a lead frame in which a groove (5) is formed in advance along a position to be severed; an upper layer removing step for partially removing, before the object (1) to be processed is severed, an upper layer part (3c) of the object (1) to be processed forming the groove (5); and a plating step for performing, before the object (1) to be processed is severed, a plating process on the object (1) to be processed from which the upper layer part (3c) has been partly removed. In a state prior to the implementation of the upper layer removing step, the upper layer part (3c) includes a severed region (3m) that will be removed when the object (1) to be processed is severed, and a non-severed region (3n) that is positioned between the severed region (3m) and an opening end (5c) of the groove (5). In the upper layer removing step, at least a part of the non-severed region (3n) is removed. Thus, it is possible to obtain a method for manufacturing a processed article from which enhanced connection reliability can be obtained.