연마 패드용 드레서, 드레싱 방법, 연마방법, 및 워크의 제조방법

연마 패드에 의해 높은 평탄도를 부여할 수 있는 신규의 드레서를 제공한다. 연마용 패드 표면의 드레서로서, 패드 표면에 대향하는 직경 DCD의 원형의 드레싱면과 상기 드레싱면에 배치되는 펠릿을 구비하고, 펠릿은 드레싱면의 중심을 공유하며, 직경 PCDn의 원주영역에 배치되고, 원주영역에 배치되는 펠릿의 면적률이 소정의 1형, 2형 혹은 3형 중 어느 하나인, 드레서. Provided is a novel dresser capable of imparting high flatness to a polishing pad.　A dresser...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TAKEHIRO SUZUKI, MASATOSHI KISHIMOTO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	연마 패드에 의해 높은 평탄도를 부여할 수 있는 신규의 드레서를 제공한다. 연마용 패드 표면의 드레서로서, 패드 표면에 대향하는 직경 DCD의 원형의 드레싱면과 상기 드레싱면에 배치되는 펠릿을 구비하고, 펠릿은 드레싱면의 중심을 공유하며, 직경 PCDn의 원주영역에 배치되고, 원주영역에 배치되는 펠릿의 면적률이 소정의 1형, 2형 혹은 3형 중 어느 하나인, 드레서. Provided is a novel dresser capable of imparting high flatness to a polishing pad.　A dresser for a surface of a polishing pad is provided, comprising a circular dressing surface having a diameter DCD and facing the pad surface, and pellets arranged on the dressing surface. The pellets are arranged concentrically on the dressing surface in a circumferential region having a diameter PCDn. An area ratio of the pellets arranged in the circumferential region is any one of predetermined first, second, and third types.