ELECTROSTATIC CHUCK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
[과제] 기판의 면내 온도 분포의 변동을 억제할 수 있는 정전 척을 제공한다. [해결 수단] 정전 척(10)은, 기판 W가 적재되는 면(110)을 갖고, 면(110)을 관통하는 관통 구멍(가스 구멍(150) 및 리프트 핀 구멍(160))이 형성된 유전체 기판(100)과, 유전체 기판(100) 중 면(110)과는 반대 측의 면(120)에 마련된 전극 단자(121)와, 유전체 기판(100)의 면(120)에 접합되는 베이스 플레이트(200)와, 유전체 기판(100)과 베이스 플레이트(200) 사이에 마련되고, 절연성의 재료로 형성된 접합...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | [과제] 기판의 면내 온도 분포의 변동을 억제할 수 있는 정전 척을 제공한다. [해결 수단] 정전 척(10)은, 기판 W가 적재되는 면(110)을 갖고, 면(110)을 관통하는 관통 구멍(가스 구멍(150) 및 리프트 핀 구멍(160))이 형성된 유전체 기판(100)과, 유전체 기판(100) 중 면(110)과는 반대 측의 면(120)에 마련된 전극 단자(121)와, 유전체 기판(100)의 면(120)에 접합되는 베이스 플레이트(200)와, 유전체 기판(100)과 베이스 플레이트(200) 사이에 마련되고, 절연성의 재료로 형성된 접합층(300)을 구비한다. 면(110)에 대하여 수직인 방향에서 본 경우에 있어서, 접합층(300) 중, 상기의 관통 구멍 및 전극 단자(121) 중 어느 것과도 겹치지 않는 위치에는, 공간(340)이 형성되어 있다.
An electrostatic chuck 10 includes: a dielectric substrate 100 which includes a surface 110 on which a substrate W is to be placed and in which through holes (gas holes 150 and lift pin holes 160) that penetrate the surface 110 are formed; an electrode terminal 121 which is provided on a surface 120 of the dielectric substrate 100 on an opposite side to the surface 110; a base plate 200 to be joined to the surface 120 of the dielectric substrate 100; and a joining layer 300 which is provided between the dielectric substrate 100 and the base plate 200 and which is formed of an insulating material. When viewed from a direction perpendicular to the surface 110, spaces 340 are formed at positions within the joining layer 300 that do not overlap with any of the through holes and the electrode terminal 121. |
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