저가형 고성능 초음파 이미징 프로브

초음파 이미징 시스템은 초음파 이미징 프로브, 컴퓨팅 디바이스, 및 컴퓨팅 디바이스와 초음파 이미징 프로브를 통신적으로 커플링하기 위한 링크를 포함할 수 있다. 프로브에는 초음파 트랜스듀서와 전처리 회로를 포함할 수 있다 초음파 트랜스듀서는 초음파 압력파로부터 전기 신호를 생성하고 트랜스듀서 엘리먼트를 가질 수 있다. 전처리 회로는 초음파 트랜스듀서에 전기적으로 커플링되고 신호 컨버터와 신호 적분기를 가질 수 있다. 신호 컨버터는 트랜스듀서 엘리먼트의 신호를 컨디셔닝(condition)하고 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 신호 적분기는 디지털 신호를 적어도 초당 10 기가비트의 데이터 레이트의 송신 신호로 결합할 수 있다. 그 후 신호는 컴퓨팅 디바이스에 의한 처리를 위해 송신될 수 있다. An ultrasonic imaging system can include an ultrasound imaging probe, a computing device, and a link for communicatively coupling the computing device and the ultrasound imaging probe. The probe can include an ultrasonic transducer and preprocessing circuitry. The ultrasonic transducer can produce an electrical signal from an ultrasonic pressure wave and have a transducer element. The preprocessing circuitry can be electrically coupled to the ultrasonic transducer and have a signal converter and a signal integrator. The signal converter can condition a signal from the transducer element and convert the signal to a digital signal. The signal integrator can combine the digital signal into a transmission signal with at least a 10 Gigabit per second data rate. The signal can then be transmitted for processing by the computing device.