ADHESIVE MEMBER AND DISPLAY DEVICE COMPRISING ADHESIVE MEMBER

일 실시예는 25℃에서 제1 저장 모듈러스를 갖는 제1 접착층, 상기 제1 접착층 상에 직접 배치되며, 상기 제1 접착층 상에 인접하며 25℃에서 상기 제1 저장 모듈러스보다 큰 제2 저장 모듈러스를 갖는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 두께 방향으로 이격되며 상기 25℃에서 제2 저장 모듈러스보다 작은 제3 저장 모듈러스를 갖는 제2 부분을 포함하는 제2 접착층을 포함하는 접착 부재를 제공한다. An adhesive member includes a first adhesive layer having a first storage m...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE DASONG, YOO JAESUK, PARK JONGDEOK, KIM WON SEOK, LEE KANG WOO, SON INTAE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	일 실시예는 25℃에서 제1 저장 모듈러스를 갖는 제1 접착층, 상기 제1 접착층 상에 직접 배치되며, 상기 제1 접착층 상에 인접하며 25℃에서 상기 제1 저장 모듈러스보다 큰 제2 저장 모듈러스를 갖는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 두께 방향으로 이격되며 상기 25℃에서 제2 저장 모듈러스보다 작은 제3 저장 모듈러스를 갖는 제2 부분을 포함하는 제2 접착층을 포함하는 접착 부재를 제공한다. An adhesive member includes a first adhesive layer having a first storage modulus at a temperature of about 25° C. and a second adhesive layer disposed directly on the first adhesive layer and including a first portion adjacent to the first adhesive layer and having a second storage modulus greater than the first storage modulus at the temperature of about 25° C. and a second portion spaced apart from the first portion in a thickness direction and having a third storage modulus smaller than the second storage modulus at the temperature of about 25° C.