METHOD FOR MANUFACTURING MICRODISPLAY PANEL

본 발명은 마이크로디스플레이 패널 제조 방법에 관한 것으로, LED 적층체와 CMOS 전극 패드의 정렬 공정이 필요 없는 마이크로디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서, 프론트 웨이퍼와 백 웨이퍼를 준비하는 제1 단계 - 상기 프론트 웨이퍼는 지지 웨이퍼와, 상기 지지 웨이퍼 위에 배치되며 그룹3-5족 화합물 반도체가 에피택시(epitaxy) 성장된 발광부와, 상기 발광부의 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상에 형성되며 광학적으로 투명하고 전기적으로 전도성을 가진 전극을 포함하고, 상기 백 웨이퍼는 상면에 복수의 CMOS 전극 패드가 일정한 간격으로 정렬됨; 접합층을 통해 상기 발광부가 상기 CMOS 전극 패드 측을 향하도록 상기 백 웨이퍼 위에 상기 프론트 웨이퍼를 접합시킨 후, 상기 지지 웨이퍼를 제거하는 제2 단계; 및 상기 발광부, 상기 전극 및 상기 접합층을 식각하여 기 설정된 단위로 분리시킴으로써, 복수의 상기 LED 적층체가 복수의 상기 CMOS 전극 패드 상에 각각 정렬되는 제3 단계를 포함하고, 상기 전극의 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상에는, 상기 전극의 접합력을 강화하기 위한 접합강화층이 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 투명 전극의 상면 및/또는 하면에 형성된 접합강화층을 통해 투명 전극의 접합력이 대폭 강화될 수 있으므로, 제조된 마이크로디스플레이 패널의 내구성이 대폭 증대될 수 있는 효과가 있다.