수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 반도체 디바이스의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스

보존 안정성이 우수하고, 얻어지는 경화물의 내약품성이 우수한 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물, 상기 경화물을 포함하는 적층체, 경화물의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 적층체의 제조 방법을 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법 및 경화물 또는 적층체를 포함하는 반도체 디바이스를 제공하는 것. 수지 조성물은, 수지와, 질소 원자를 포함하는 π공액 부위를 1개 이상 갖는 금속 착체를 포함한다. Provided are: a resin composition having excellent storage stab...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ASAKAWA DAISUKE, AOSHIMA TOSHIHIDE, DAIKUHARA KENJI, OOTA KAZUYA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MATERIALS THEREFOR METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	보존 안정성이 우수하고, 얻어지는 경화물의 내약품성이 우수한 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물, 상기 경화물을 포함하는 적층체, 경화물의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 적층체의 제조 방법을 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법 및 경화물 또는 적층체를 포함하는 반도체 디바이스를 제공하는 것. 수지 조성물은, 수지와, 질소 원자를 포함하는 π공액 부위를 1개 이상 갖는 금속 착체를 포함한다. Provided are: a resin composition having excellent storage stability and excellent chemical resistance of the resulting cured article; a cured article obtained by curing the resin composition; a laminate including the cured article; a method for producing a cured article; a method for producing a laminate; a method for producing a semiconductor device, which includes a method for producing a laminate; and a semiconductor device that includes a cured article or a laminate.　The resin composition contains a resin and a metal complex having at least one π-conjugated site containing a nitrogen atom.