솔더 접합 검사 기능부

인쇄회로기판이 상부에 적어도 하나의 솔더 패드를 갖는 기판 표면, 적어도 하나의 솔더 패드에 부착된 단부를 갖는 적어도 하나의 도체 와이어, 및 제1 검사 기능부를 포함하는 솔더 접합 검사 시스템을 갖는다. 제1 검사 기능부는 적어도 하나의 솔더 패드에 인접한 기판 표면에 표시되어 적어도 하나의 솔더 패드에 도체 단부 영역을 정의한다. 적절하게 부착되면 도체 와이어의 단부는 도체 단부 영역에 위치하게 된다. 적어도 하나의 솔더 패드는 제2 검사 기능부를 정의하여 와이어가 적절하게 부착될 때 적어도 하나의 솔더 패드가 솔더의 플로우로 덮이는 정도를 표시할 수 있다. A printed circuit board has a solder joint inspection system including a substrate surface having at least one solder pad thereon, at least one conductor wire having an end attached to the at least one solder pad, and a first inspection feature. A first inspection feature is marked on the substrate surface adjacent to the at least one solder pad to define a conductor end zone on the at least one solder pad. The end of the conductor wire is in the conductor end zone when properly attached. The at least one solder pad may define a second inspection feature to mark an extent to which the at least one solder pad is covered by a flow of solder when the wire is properly attached.