SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND APPARATUS

본 발명은 패턴이 형성된 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판 처리 방법은, 제1공정 가스로부터 여기되는 제1플라즈마를 이용하여 상기 패턴의 상부에 보호막을 형성하는 보호막 형성 단계; 및 상기 보호막 형성 단계 이후에 수행되며, 상기 기판으로 상기 제1공정 가스와 상이한 제2공정 가스로부터 여기되는 제2플라즈마를 이용하여 상기 기판을 식각하는 식각 단계를 포함할 수 있다. The present invention provides a method for processing a substrate having a pattern. The...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	PARK SANG JONG, TRUONG THI VU NU, PARK JIN WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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