SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판 내의 배선 패턴에 연결되는 패드, 및 상기 기판 상에서 상기 패드를 노출시키는 오프닝을 갖는 솔더 레지스트막을 포함하는 반도체 장치를 제공하되, 상기 패드의 상부면은 중심 부분, 및 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분을 갖고, 상기 패드의 상기 상부면의 상기 중심 부분은 상기 패드의 상기 상부면의 상기 주변 부분과 서로 다른 레벨에 위치하고, 상기 패드의 제 1 폭은 상기 기판으로부터의 거리에 따라 일정할 수 있다. A semiconductor device may include a su...
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| Format: | Patent |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | CHOI WON MYUNG BOK SIK PARK JI YONG |
| description | 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판 내의 배선 패턴에 연결되는 패드, 및 상기 기판 상에서 상기 패드를 노출시키는 오프닝을 갖는 솔더 레지스트막을 포함하는 반도체 장치를 제공하되, 상기 패드의 상부면은 중심 부분, 및 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분을 갖고, 상기 패드의 상기 상부면의 상기 중심 부분은 상기 패드의 상기 상부면의 상기 주변 부분과 서로 다른 레벨에 위치하고, 상기 패드의 제 1 폭은 상기 기판으로부터의 거리에 따라 일정할 수 있다.
A semiconductor device may include a substrate, a pad on the substrate and connected to an interconnection pattern in the substrate, and a solder resist layer on the substrate, the solder resist layer having an opening exposing the pad. A top surface of the pad having a center region, and a peripheral region surrounding the center region. The center region of the top surface of the pad may be located at a level different from the peripheral region of the top surface of the pad, and a first width of the pad may be constant regardless of a distance from the substrate. |
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A semiconductor device may include a substrate, a pad on the substrate and connected to an interconnection pattern in the substrate, and a solder resist layer on the substrate, the solder resist layer having an opening exposing the pad. A top surface of the pad having a center region, and a peripheral region surrounding the center region. The center region of the top surface of the pad may be located at a level different from the peripheral region of the top surface of the pad, and a first width of the pad may be constant regardless of a distance from the substrate.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240821&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240126756A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240821&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240126756A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CHOI WON</creatorcontrib><creatorcontrib>MYUNG BOK SIK</creatorcontrib><creatorcontrib>PARK JI YONG</creatorcontrib><title>SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME</title><description>기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판 내의 배선 패턴에 연결되는 패드, 및 상기 기판 상에서 상기 패드를 노출시키는 오프닝을 갖는 솔더 레지스트막을 포함하는 반도체 장치를 제공하되, 상기 패드의 상부면은 중심 부분, 및 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분을 갖고, 상기 패드의 상기 상부면의 상기 중심 부분은 상기 패드의 상기 상부면의 상기 주변 부분과 서로 다른 레벨에 위치하고, 상기 패드의 제 1 폭은 상기 기판으로부터의 거리에 따라 일정할 수 있다.
A semiconductor device may include a substrate, a pad on the substrate and connected to an interconnection pattern in the substrate, and a solder resist layer on the substrate, the solder resist layer having an opening exposing the pad. A top surface of the pad having a center region, and a peripheral region surrounding the center region. The center region of the top surface of the pad may be located at a level different from the peripheral region of the top surface of the pad, and a first width of the pad may be constant regardless of a distance from the substrate.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLAKdvX1dPb3cwl1DvEPUnBxDfN0dlVw9HNR8HUN8fB3UXADivo6-oW6OTqHhAZ5-rkrhHi4KgQ7-rryMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JJ47yAjAyMTA0MjM3NTM0dj4lQBAE4JKcg</recordid><startdate>20240821</startdate><enddate>20240821</enddate><creator>CHOI WON</creator><creator>MYUNG BOK SIK</creator><creator>PARK JI YONG</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240821</creationdate><title>SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME</title><author>CHOI WON ; MYUNG BOK SIK ; PARK JI YONG</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240126756A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CHOI WON</creatorcontrib><creatorcontrib>MYUNG BOK SIK</creatorcontrib><creatorcontrib>PARK JI YONG</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CHOI WON</au><au>MYUNG BOK SIK</au><au>PARK JI YONG</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME</title><date>2024-08-21</date><risdate>2024</risdate><abstract>기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판 내의 배선 패턴에 연결되는 패드, 및 상기 기판 상에서 상기 패드를 노출시키는 오프닝을 갖는 솔더 레지스트막을 포함하는 반도체 장치를 제공하되, 상기 패드의 상부면은 중심 부분, 및 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분을 갖고, 상기 패드의 상기 상부면의 상기 중심 부분은 상기 패드의 상기 상부면의 상기 주변 부분과 서로 다른 레벨에 위치하고, 상기 패드의 제 1 폭은 상기 기판으로부터의 거리에 따라 일정할 수 있다.
A semiconductor device may include a substrate, a pad on the substrate and connected to an interconnection pattern in the substrate, and a solder resist layer on the substrate, the solder resist layer having an opening exposing the pad. A top surface of the pad having a center region, and a peripheral region surrounding the center region. The center region of the top surface of the pad may be located at a level different from the peripheral region of the top surface of the pad, and a first width of the pad may be constant regardless of a distance from the substrate.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| title | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
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