SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판 내의 배선 패턴에 연결되는 패드, 및 상기 기판 상에서 상기 패드를 노출시키는 오프닝을 갖는 솔더 레지스트막을 포함하는 반도체 장치를 제공하되, 상기 패드의 상부면은 중심 부분, 및 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분을 갖고, 상기 패드의 상기 상부면의 상기 중심 부분은 상기 패드의 상기 상부면의 상기 주변 부분과 서로 다른 레벨에 위치하고, 상기 패드의 제 1 폭은 상기 기판으로부터의 거리에 따라 일정할 수 있다. A semiconductor device may include a substrate, a pad on the substrate and connected to an interconnection pattern in the substrate, and a solder resist layer on the substrate, the solder resist layer having an opening exposing the pad. A top surface of the pad having a center region, and a peripheral region surrounding the center region. The center region of the top surface of the pad may be located at a level different from the peripheral region of the top surface of the pad, and a first width of the pad may be constant regardless of a distance from the substrate.