전기도금 장치의 세정 방법

본 발명은 전기도금 장치를 세정하는 방법을 개시한다. 전기도금 장치를 세정할 때에는, 이온막 프레임워크를 교체하기 위한 구획부를 이용하여 캐소드 캐비티를 애노드 캐비티로부터 격리함으로써, 캐소드 캐비티와 애노드 캐비티를 독립적으로 세정하게 된다. 전기도금 챔버를 세정한 후, 애노드 캐비티와, 애노드 캐비티의 측벽에 배치된 액체 유입 채널 내에 남아 있는 세정액을 비우는데 펌핑 및 배출관이 사용됨으로써, 전기도금 캐비티가 세정된 후 세정액이 남지 않으므로, 전기도금액 준비 절차에서 전기도금액의 이온 농도 비율에 대한 잔류 세정 용액의 영향을 제거한다. Disclosed in the present invention is a method for cleaning an electroplating device. When the electroplating device is cleaned, a partition plate is used for replacing an ionic membrane framework to isolate a cathode cavity from an anode cavity, such that the cathode cavity and the anode cavity are independently cleaned. After an electroplating cavity is cleaned, a pumping and draining pipe is used for emptying a cleaning solution remaining in the anode cavity and in a liquid input channel arranged in a side wall of the anode cavity, such that no cleaning solution remains after the electroplating cavity is cleaned, thereby eliminating the effect of the residual cleaning solution on the ionic concentration ratio of an electroplating solution in electroplating solution preparation procedures.