MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시형태는 제1 방향으로 번갈아 배치되는 유전체층 및 내부 전극을 포함하는 용량 형성부 및 상기 용량 형성부의 상기 제1 방향으로 마주보는 양 단면 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디 및 상기 바디의 외부에 배치되어 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극을 포함하고, 상기 커버부는 상기 용량 형성부에 인접한 제1 영역 및 상기 커버부의 외측에 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에 포함된 불소(F)의 함량은 상기 제1 영역에 포함된 불소(F)의 함량보다 큰 적층형 전자 부품을 제공한다. A multilayer...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명의 일 실시형태는 제1 방향으로 번갈아 배치되는 유전체층 및 내부 전극을 포함하는 용량 형성부 및 상기 용량 형성부의 상기 제1 방향으로 마주보는 양 단면 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디 및 상기 바디의 외부에 배치되어 상기 내부 전극과 연결되는 외부 전극을 포함하고, 상기 커버부는 상기 용량 형성부에 인접한 제1 영역 및 상기 커버부의 외측에 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에 포함된 불소(F)의 함량은 상기 제1 영역에 포함된 불소(F)의 함량보다 큰 적층형 전자 부품을 제공한다.
A multilayer electronic component (100) includes a body (110) including a capacitance formation portion (Ac) including a dielectric layer (111) and an internal electrode (121, 122) alternately disposed in a first direction, and a cover portion (112, 113) disposed on both end surfaces of the capacitance formation portion (Ac) opposing each other in the first direction, and an external electrode (131, 132) disposed on the outside of the body (110) and connected to the internal electrode (121, 122). The cover portion (112, 113) has a first region (112a, 113a), adjacent to the capacitance formation portion (Ac), and a second region (112b, 113b), adjacent to the outside of the cover portion. A content of fluorine (F) included in each of the second regions (112b) and (113b) may be greater than a content of fluorine (F) included in each of the first regions (112a) and (113a), respectively. The fluorine (F) included in the second region (112b, 113b) may serves as a low-temperature sintering aid, thereby inducing grain growth and densification of dielectric crystal grains (G2) included in the second region (112b, 113b). Accordingly, the second region (112b, 113b), adjacent to the outside of the cover portion (112) or (113), may have improved toughness to prevent cracks from occurring due to external impacts. |
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