피막 부착 필름으로부터의 피막의 박리 방법 및 피막의 박리 장치

수용성 수지를 포함하는 피막을 갖는 피막 부착 필름의 표면으로부터, 용매를 사용하여 수용성 수지를 단시간에 용해함으로써, 피막의 박리를 고속으로 행할 수 있는 피막 박리 방법을 제공한다. 본 발명의 피막 부착 필름으로부터의 피막의 박리 방법은 기재 필름의 적어도 편면에 피막을 갖는 피막 부착 필름으로부터 피막을 박리하는 방법으로서, 상기 피막 부착 필름의 상기 피막이 있는 면으로부터 피막에 상처를 만들거나 절개를 넣거나 혹은 구멍을 형성하거나, 또는 상기 피막 부착 필름의 상기 피막이 없는 면으로부터 피막에 도달하는 상처를 만들거나 절개를 넣거나 혹은 구멍을 형성하고, 이어서 상기 피막에 세정액을 접촉시키고, 이어서 상기 피막 부착 필름으로부터 상기 세정액을 포함한 상기 피막을 박리한다. There is provided a coating film removing method that can remove a coating film at a high speed by dissolving from the surface of a coated film including the coating film containing a water-soluble resin the water-soluble resin in a short time using a solvent. The coating film removing method for removing the coating film from the coated film according to the present invention is the method for removing the coating film from the coated film including the coating film on at least one surface of a base film, and includes: forming a scratch, a cut, or a hole in a coating film on a surface on a coating film side of the coated film, or forming the scratch, the cut, or the hole that reaches the coating film on a surface on a no coating film side of the coated film; then bringing a cleaning liquid into contact with the coating film; and then removing the coating film containing the cleaning liquid from the coated film.