플렉시블 디바이스용 필름형 접착제, 플렉시블 디바이스용 접착 시트 및 플렉시블 디바이스의 제조 방법

[해결 수단]　플렉시블 디바이스용 필름형 접착제로서, 상기 필름형 접착제의 두께 T(㎛)와, 상기 필름형 접착제의 경화물의 저장 탄성률 E'(㎬)가, T×E'≤75를 충족시키는, 플렉시블 디바이스용 필름형 접착제, 이 필름형 접착제와 플렉시블 기초재를 적층해서 이루어지는 플렉시블 디바이스용 접착 시트, 및 이들을 사용하는 플렉시블 디바이스의 제조 방법. Provided are: a film-like adhesive for a flexible device, wherein the thickness T (μm) of t...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SAKAI KOYUKI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES ADVERTISING BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY CRYPTOGRAPHY DISPLAY DISPLAYING DYES EDUCATION ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LABELS OR NAME-PLATES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS PHYSICS POLISHES SEALS SEMICONDUCTOR DEVICES SIGNS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[해결 수단]　플렉시블 디바이스용 필름형 접착제로서, 상기 필름형 접착제의 두께 T(㎛)와, 상기 필름형 접착제의 경화물의 저장 탄성률 E'(㎬)가, T×E'≤75를 충족시키는, 플렉시블 디바이스용 필름형 접착제, 이 필름형 접착제와 플렉시블 기초재를 적층해서 이루어지는 플렉시블 디바이스용 접착 시트, 및 이들을 사용하는 플렉시블 디바이스의 제조 방법. Provided are: a film-like adhesive for a flexible device, wherein the thickness T (μm) of the film-like adhesive and the storage modulus E' (GPa) of the cured product of the film-like adhesive satisfy T×E'≤75; a flexible sheet for a flexible device, the flexible sheet being formed by layering this film-like adhesive and a flexible substrate; and a method for manufacturing a flexible device using the adhesive and the substrate.