SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템은, 내부에 기판을 수용 가능한 처리 공간을 가짐과 더불어 처리 공간에 연통되어 기판을 통과시키기 위한 개구가 측면에 형성되어, 다운 플로 환경 하에 배치되는 처리 챔버와, 개구를 폐색 가능한 덮개부와, 덮개부에 의해 폐색된 처리 공간에, 기판을 처리하기 위한 가온(加溫)된 처리 유체를 공급하는 유체 공급부와, 다운 플로로서 흐르는 기체의 적어도 일부를 처리 챔버의 주위로 안내하여, 처리 챔버의 외면을 따라서 유속이 균일한 기류를 발생시키는 정류부를 구비한다. A substrate processing apparatus and a substrate processing system according to the invention includes a processing chamber having a processing space capable of accommodating a substrate inside, being provided with an aperture on a side surface thereof, which communicates with the processing space to cause the substrate to pass therethrough, and being disposed under a downflow environment, a lid part which closes and opens the aperture, a fluid supplier which supplies a heated processing fluid to be used for processing the substrate to the processing space closed by the lid part, and a regulator which guides at least part of an air flowing as the downflow to around the processing chamber and generates an airflow having a uniform flow velocity along an outer surface of the processing chamber.