CENTERING DEVICE CENTERING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

(과제) 우수한 스루풋 및 정밀도로 기판의 센터링 처리를 실시하는 센터링 기술 및 기판 처리 장치를 제공한다. (해결 수단) 본 발명은, 기판 지지부의 상면에서 기판을, 수평면 내에서, 제 1 기준 위치에 위치하는 제 1 맞닿음 부재, 제 2 기준 위치에 위치하는 제 2 맞닿음 부재 및 제 3 기준 위치에 위치하는 제 3 맞닿음 부재에 의해 둘러싼다. 그리고, 이들 3 개의 맞닿음 부재의 미소 이동의 반복에 의해, 기판 지지부의 중심으로부터의 거리를 동일하게 유지하면서 기판에 서서히 근접한다. 이 근접 이동 중에 맞닿음 부재가 순차적으로 기판에 맞닿아, 기판을 기판 지지부의 중심을 향해 수평 이동시킨다. 여기서, 제 2 맞닿음 부재 및 제 3 맞닿음 부재가 미소 이동하는 방향은 기판 지지부의 중심을 향한 방향과 상이한 것을 고려한 후에, 제 2 맞닿음 부재 및 제 3 맞닿음 부재를 상기와 같이 배치하고 있다. This invention relates to a centering device, a centering method and a substrate processing apparatus. substrate supported on a substrate support is surrounded by a first contact member located at a first reference position, a second contact member located at a second reference position and a third contact member located at a third reference position in the horizontal plane. These three contact members gradually approach the substrate while keeping distances from a center of the substrate support equal by repeating the minute movements. Considering that the minute movement directions of the second and third contact members are different from each other, first and second angles are each set in a range of 40° or larger and 60° or smaller.