접착제의 분배를 최적화하는 방법

본 발명은 제어가능한 설정을 포함하는, 분배 장치(10)로부터의 접착제(400)의 분배를 최적화하는 방법(1) 및 시스템(100)을 제공한다. 이는 접착제가 분배된 후 접착제에 의해 형성되는 구조체의 파라미터에 대한 목표 파라미터를 수득하는 것으로 구성된다. 이어서 분배 장치 내의 접착제의 물리적 파라미터, 분배 장치 근처의 환경적 조건 및 분배 장치의 기계적 파라미터인, 분배 장치 근처의 로컬 파라미터 값을 수득한다. 이어서, 로컬 파라미터, 구조체의 파라미터 및 접착제의 고유 특성 사이의 관계의 모델을 생성한다. 이러한 모델 및...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIRSCH JULIAN, KAYHAN NALAN
Format: Patent
Sprache:kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 제어가능한 설정을 포함하는, 분배 장치(10)로부터의 접착제(400)의 분배를 최적화하는 방법(1) 및 시스템(100)을 제공한다. 이는 접착제가 분배된 후 접착제에 의해 형성되는 구조체의 파라미터에 대한 목표 파라미터를 수득하는 것으로 구성된다. 이어서 분배 장치 내의 접착제의 물리적 파라미터, 분배 장치 근처의 환경적 조건 및 분배 장치의 기계적 파라미터인, 분배 장치 근처의 로컬 파라미터 값을 수득한다. 이어서, 로컬 파라미터, 구조체의 파라미터 및 접착제의 고유 특성 사이의 관계의 모델을 생성한다. 이러한 모델 및 수득된 값을 사용하여, 목표 파라미터를 만족시키는 접착제 분배 후의 구조체를 형성하기 위한, 분배 장치를 조작하기 위한 제어가능한 설정을 결정한다. The invention provides a method and system for optimizing the dispensing of an adhesive from a dispensing device comprising a controllable setting. It consists in obtaining target parameters for a parameter of a structure formed by the adhesive after it is dispensed. Then a value of a local parameter near the dispensing device is obtained, which is a physical parameter of the adhesive in the dispensing device, an environmental condition near the dispensing device or a mechanical parameter of the dispensing device. Then a model of relationships between the local parameter, the parameter of the structure and intrinsic properties of the adhesive is generated. Using this model and the obtained values, a controllable setting for operating the dispensing device is determined to form a structure after dispensing of the adhesive that satisfies the target parameter.