Wafer Dicing Device

Wafer Dicing Device

본 발명은 상면에 코팅층이 부착된 웨이퍼를 설정된 경로로 절단하는 블레이드;및 상기 블레이드가 상기 웨이퍼를 절단하기 전에 상기 웨이퍼 상면에 부착된 상기 코팅층의 상기 설정된 경로 부분을 미리 제거하는 코팅층 제거기;를 포함하는 웨이퍼 다이싱 장치에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEEEUN, PARK MIN SOO, CHO JAE WONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BROACHING CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CLEANING CLEANING IN GENERAL CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILING LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOTOTHERWISE PROVIDED FOR MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PLANING PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SAWING SCRAPING SEMICONDUCTOR DEVICES SHEARING SLOTTING SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 상면에 코팅층이 부착된 웨이퍼를 설정된 경로로 절단하는 블레이드;및 상기 블레이드가 상기 웨이퍼를 절단하기 전에 상기 웨이퍼 상면에 부착된 상기 코팅층의 상기 설정된 경로 부분을 미리 제거하는 코팅층 제거기;를 포함하는 웨이퍼 다이싱 장치에 관한 것이다.