LED 실장 기판의 제조 방법

본 발명의 목적은 레이저 어블레이션에 의해 미소한 LED칩을 전사하는 경우에도 소정 위치에서 캐치함으로써 실장성을 높이고, 그 후의 접속 신뢰성이 높은 LED 실장 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은 전극을 갖는 기판, 상기 전극 상에 형성된 유기 성분 및 도전성 입자의 복합 재료로 이루어지는 범프, 및 적어도 상기 범프 상에 형성된 절연층을 갖는 LED 실장용 기판의 절연층 형성면과, 투명 기판 상에 LED의 전극을 갖지 않는 면이 접합된 LED 전사용 기판의 상기 LED의 전극을 갖는 면을 대향시키는 공정(대향 공정...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	TAJIMA IZUMI, MIZUGUCHI TSUKURU
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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