LED 실장 기판의 제조 방법

본 발명의 목적은 레이저 어블레이션에 의해 미소한 LED칩을 전사하는 경우에도 소정 위치에서 캐치함으로써 실장성을 높이고, 그 후의 접속 신뢰성이 높은 LED 실장 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은 전극을 갖는 기판, 상기 전극 상에 형성된 유기 성분 및 도전성 입자의 복합 재료로 이루어지는 범프, 및 적어도 상기 범프 상에 형성된 절연층을 갖는 LED 실장용 기판의 절연층 형성면과, 투명 기판 상에 LED의 전극을 갖지 않는 면이 접합된 LED 전사용 기판의 상기 LED의 전극을 갖는 면을 대향시키는 공정(대향 공정), 상기 LED 전사용 기판의 투명 기판측으로부터 상기 LED에 레이저를 조사해서 상기 LED 실장용 기판에 상기 LED를 전사시키는 공정(LED 전사 공정), 및 전사된 상기 LED를 상기 LED 실장용 기판에 실장하는 공정(LED 실장 공정)을 갖는 LED 실장 기판의 제조 방법. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing an LED-mounting substrate capable of catching micro LED chips at predetermined positions even when the LED chips are transferred by laser abrasion, thereby achieving improved mountability and higher reliability of subsequent connections. The present invention provides a method for manufacturing an LED-mounting substrate, the method comprising: a step (opposing step) for causing an insulating-layer-formed surface of an LED-mounting substrate, which comprises a substrate having electrodes, bumps formed on the electrodes and composed of a composite material of an organic component and electrically conductive particles, and an insulating layer formed on at least the bumps, to oppose a surface of an LED-transfer substrate comprising a transparent substrate on which a surface having no electrodes of LEDs is bonded, the opposed surface having electrodes of the LEDs; a step (LED transfer step) for irradiating the LEDs with laser from the transparent substrate side of the LED-transfer substrate to transfer the LEDs onto the LED-mounting substrate; and a step (LED-mounting step) for mounting the transferred LEDs on the LED-mounting substrate.