SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS COATING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

페이스트의 도포 위치 및 도포량 중 적어도 한쪽의 변동을 저감하는 것이 가능한 기술을 제공하는 것에 있다. 반도체 제조 장치는, 선단에 노즐을 갖고, 페이스트가 저장되는 시린지와, 제1 스테이지와, 페이스트가 도포되는 기판을 지지하는 제2 스테이지와, 상기 제1 스테이지에 도포된 페이스트를 촬상하는 촬상 장치와, 교환 전의 시린지에 의해 상기 제1 스테이지에 도포된 제1 페이스트의 인식 결과와 교환 후의 시린지에 의해 상기 제1 스테이지에 도포된 제2 페이스트의 인식 결과에 기초하여 상기 교환 후의 시린지의 도포 위치 및 도포량을 조정하도록 구성되는 제어 장치를 구비한다. The invention provides a semiconductor manufacturing apparatus, a coating apparatus, and a method of manufacturing a semiconductor device, and relates to a technology capable of reducing a variation in at least one of a coating position and a coating amount of a paste. This semiconductor manufacturing apparatus is provided with: a syringe which has a nozzle at the tip thereof and which holds a paste; a first stage; a second stage that supports the substrate on which the paste is applied; an imaging device that captures an image of the paste applied to the first stage; and a control device configured to adjust the application position and the application amount of the replaced syringe on the basis of a recognition result of the first paste applied to the first stage by the syringe before replacement and a recognition result of the second paste applied to the first stage by the replaced syringe.