WEIGHTED LIFT PIN CONSTRUCTIONS FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION PROCESSING

개시된 바와 같은 웨이트 리프트 핀 구성은 반도체 제조 처리 장치와 함께 사용될 수 있다. 웨이트 리프트 핀 구성은 리프트 핀 및 리프트 핀의 단부를 따라 배치된 웨이트 요소를 포함한다. 웨이트 요소는, 클립 요소, o-링 요소, 및 상이하게 구성된 리프트 핀 및 웨이트 요소 나사형 섹션일 수 있는, 유지 요소에 의해 리프트 핀 상에 제거 가능하게 유지된다. 클립 요소 또는 o-링 요소가 사용될 경우, 웨이트 요소는, 리프트 핀 상에 유지된 대로 내부에 클립 또는 o-링 요소의 배치를 수용하고 이에 의해 웨이트 요소에 대한 리프트 핀의 축 방향 배치를 유지하도록, 웨이트 요소 내의 개구의 단부에 인접한 칼라를 포함한다. 이렇게 유지된 축 방향 배치는 또한, 상이하게 구성된 리프트 핀과 웨이트 요소 나사형 섹션 사이의 간섭 잠금 체결에 의해 달성될 수 있다. Weighted lift pin constructions as disclosed may be used with a semiconductor fabrication processing apparatus. The weighted lift pin constructions comprise a lift pin and a weight element disposed along an end of the lift pin. The weight element is removably retained on the lift pin by a retaining element that may be a clip element, an O-ring element, and differently configured lift pin and weight element threaded sections. When the clip element or O-ring element used, the weight element includes a collar adjacent an end of an opening in the weight element to accommodate placement of the clip or O-ring element therein as retained on the lift pin to thereby maintain axial placement of the lift pin relative to the weight element. Such maintained axial placement may also be achieved by interference locked engagement between differently configured lift pin and weighted element threaded sections.